Les salles blanches modulaires sont conçues selon une logique de "blocs de construction", permettant aux usines de semi-conducteurs d'adapter la disposition de l'espace en fonction des exigences spécifiques des processus.
Par exemple, les zones de photolithographie, de gravure et de conditionnement peuvent être configurées avec différents niveaux de propreté (de ISO 1 à ISO 9) indépendamment.
Cette flexibilité élimine le besoin de reconstructions à grande échelle lors de la mise à niveau des lignes de production, réduisant considérablement les temps d'arrêt.
Les panneaux modulaires, généralement en alliage d'aluminium ou en acier galvanisé, peuvent être assemblés et démontés rapidement, permettant une expansion ou un ajustement rapide des zones de salle blanche à mesure que l'échelle de production évolue.
Chaque unité de salle blanche modulaire est conçue avec des systèmes d'étanchéité intégrés, y compris des joints d'étanchéité et des contrôles de différentiel de pression, pour prévenir la contamination croisée entre les zones.
Les systèmes CVC sont également modulaires, avec des unités de traitement d'air (UTA) dédiées à chaque section, assurant un contrôle précis de la température (±0,5°C), de l'humidité (±2 %) et du nombre de particules.
Des filtres à air à haute efficacité pour les particules (HEPA) ou à très faible pénétration (ULPA) sont intégrés dans les panneaux de plafond et de mur, fournissant un flux d'air laminaire unidirectionnel qui minimise l'accumulation de particules sur les plaquettes.
De plus, les salles blanches modulaires sont dotées de systèmes intégrés de drainage des sols et de gestion des déchets, contenant les matériaux dangereux dans des zones spécifiques pour éviter la propagation des contaminants.
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